PXS6745半導體顯微鏡提供了良好的光學系統(tǒng)和操作機構，景深大，視野寬闊，成像清晰，立體感明顯，工作距離長。全新的設計展現了較之前更好的解像度及真實彩色影像，滿足菌落宏觀分析、生物解剖、晶體挑選、現代生物醫(yī)學，科研，現代電子工業(yè)在線檢測和其他科技工業(yè)領域等高精度方面的要求。
半導體顯微鏡技術參數：
1、觀察頭傾角： 45º
2、高眼點廣角目鏡： WF10X/22mm
3、物鏡： 0.67x-4.5x
4、光學放大倍數： 6.7-45倍
5、瞳距調節(jié)范圍： 54-76mm
6、工作距離： 110mm
7、照明：上下3W LED 燈冷光源，獨立開關,上光源的光線投射角度可以調節(jié)，亮度可調，低壓安全,功耗小,發(fā)熱量低,壽命長;
8、立臂高: 300mm
9、調焦行程： 100mm
半導體顯微鏡廣泛應用于半導體、生命科學、納米技術和材料科學等，它是半導體重要的檢測設備之一。主要是用來檢測技術含量高、比較精密的電子零部件，比如晶圓、IC芯片，PCBA電路板等，所以檢測不能馬虎，需要檢測性好并且放心的顯微鏡來進行檢測。儀器的效率高，用起來省心更放心，使用壽命長，檢測效果也非常好。
目前半導體已經成為了全球顯微鏡第二大應用需求領域，近年來市場規(guī)模持續(xù)增長。未來，檢測需求、技術創(chuàng)新與政府支持將會推動全球顯微鏡市場規(guī)模進一步擴大。半導體顯微鏡應用于半導體行業(yè)的研發(fā)、制造和質量分析領域，它的主要檢測對象是晶圓，晶圓是微電子產業(yè)的行業(yè)術語之一。晶圓體積很小，但是要求極為嚴格，如果靠人工來檢測，那么效率，準確性遠遠達不到要求，所以才有了顯微鏡的誕生。
通過半導體顯微鏡可以對晶圓進行目視檢測，晶圓檢測一般會觀察晶圓樣品的電路圖案和顏色，傳統(tǒng)方法要求前者采用暗場照明，后者采用明場照明，并且要在這兩種技術之間反復切換，因而檢測過程就變得非常耗時。顯微鏡改善了這一現象，使用先進的圖像處理技術高動態(tài)范圍(HDR)調整圖像中亮度的差異，以減少眩光。在混合光照下，可以同時觀察電路圖案和晶圓的顏色信息。混合圖像的清晰度和清晰度有助于提高工作效率和報告的創(chuàng)建。HDR提高了數字圖像的視覺質量，從而有助于生成專業(yè)外觀的報告。
更新日期：2025-03-17
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